李茂松，胡 琼，朱虹姣

（中国电子科技集团公司第二十四研究所，重庆 400060）

1 引言

随着半导体工艺技术的发展，芯片的集成度越来越高，引线键合工艺向高密度、多层布线发展已成为必然。目前，大部分键合工艺检测仍采用人工检测，这种方式对引线越来越密、层数越来越多、量产越来越大的电路检验的准确性和及时性带来了极大的挑战。在重复性较高的高密度引线键合检验中，人工检验存在较高的误检率与漏检率，开发一种新的自动检验方法以替代人工检验已成为需要迫切解决的技术难题[1-2]。

在封装生产线使用键合工艺自动在线检测技术，可以对生产线上的组装电路进行有效的生产过程监控[3-7]，并能实时检测发现键合工艺的各类质量问题。早期发现键合缺陷，剔除不合格品，消除质量隐患[8]，可避免有质量问题的产品流向下道工序或交付到最终用户手中，造成较大的质量事故[9-10]。

文章介绍了键合工艺在线检测方法的基本原理及检测的内容，介绍了设计键合引线在线检测程序的主要步骤，探讨了管壳及芯片定位方法，并对各类检测方法进行了详细分析与讨论。

2 检测基本原理

自动在线检测系统采用的是扫描光视觉测量法。通过选择检测光源发出的红、绿、蓝三色光对被检电路进行扫描，生成管壳、芯片、键合焊球和键合引线的组合图像。生成的图像经过计算机数字信号处理（DSP），提取芯片、焊点及引线图形灰阶值的特征数据进行相应的算法处理，进而实现对键合焊球及引线连线的检测。……