周 昊，刘 海，程 凯

（南京电子器件研究所，南京 210016）

1 引言

收发组件可以放大天线接收的信号，提供良好的信号噪声系数，补偿信号损失，防止信号衰减，保证目标信号被检测和处理，是有源相控雷达的核心组件[1]。目前国内外普遍采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术来制作高密度基板与硅铝基复合材料金属外壳封装，或利用多层印刷线路板(PCB)与铝合金壳体封装，实现收发组件的研制，并使之承担组件的机械防护、电磁屏蔽和气密封装的作用[2-5]。

LTCC基板封装（MCM-LTCC）的信号输入输出一般仅依靠平面传输，封装形式较为单一，应用场景受限。其多采用金、银等贵金属作为导体浆料与陶瓷在900℃实现共烧，过高的成本限制了其在低成本、工程化领域的应用。采用多层印刷线路板制备基板由于加工成本较低，越来越成为一体化收发组件的主要封装形式，但是PCB板材料与陶瓷相比，温度敏感性高，在长期可靠性要求突出的军用封装领域仍然受限。

高温共烧陶瓷（HTCC）主要是以钨金属作为导体材料与氧化铝等陶瓷材料在1600℃左右实现共烧，并通过钎焊、镀覆等工艺完成不同材料零件连接和表面处理的外壳加工技术。由于镀覆金厚度远小于LTCC技术的印刷金厚度，HTCC封装的成本优势明显。针对导体电阻率大引起的高频封装损耗过大问题，通过材料、设计和工艺制造等技术突破，HTCC外壳的适用频率越来越高，平面传输型、垂直传输型等多种封装形式的外壳可在18 GHz内实现全覆盖[6-8]。此外，由于采用了氧化铝为主材的陶瓷高温共烧技术，其在长期可靠性方面高于PCB基板。……