张亚军，陆 坚

(中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214072)

1 引言

集成电路测试贯穿于集成电路设计、制造、封装及应用的全过程，是集成电路产业链中一个极为重要的组成部分。集成电路测试通常分为晶圆测试（Chip Probing，CP）、成品测试（Final Test，FT）和可靠性测试（Burn In Test）等，其中CP测试是验证集成电路设计和制造是否异常的核心环节，是芯片级异常把关的前站。

CP测试平台由自动测试机（Automatic Test Equipment，ATE）和探针台（Prober）组成，ATE有V93K、J750HD和AccoTest8200等，探针台有东京精密（TSK）的UF200/3000系列、东京电子（TEL）的P8/12系列及国产深圳矽电PT912A系列等。其中TSK系列探针台因具备性能稳定、界面友好和软件便利等特点，正逐步成为国内测试工厂的首选。

CP测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map，包含产品对应的菜单名称、尺寸、步距和每颗芯片的自然属性（Mark、Skip、Test等）及结果属性（Pass/Fail、Soft Bin等）。在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前，这张测试Map就是这片晶圆的“身份证”。

身份证办理通常分为首次申领和补办等，补办是件麻烦的事情，但有时又不得不面对，测试Map的“补办”同等道理。首次“申领”适用于晶圆常规测试流程。“补办”适用于二次及以上处理，其场景包括但不限于以下情况：测试数据存在，但测试Map丢失；客户提供电子Map要求测试，但非探针台接受格式等。每种场景数据来源多样化，但最终均可做数据归一化处理，形成一个标准化处理流程。测试Map补办“身份证”的需求促使测试Map的“重生”技术应运而生。

本文根据行业探针台受欢迎程度，选取TSK系列探针台进行阐述。……