刘杰

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）近日携带招股书（申报稿）冲刺科创板。

《红周刊》记者查看其招股书，发现东微半导体科创属性似有不足，不论是研发团队规模，还是研发投入金额，均低于同行业可比公司。其核心技术对应的专利过于陈旧，最早的专利申请日期竟然可追溯到2008年，而报告期内则无境内授权专利。2020年，其更是痛失“高新技术企业”的金字招牌，因此，其能否顺利迈过科创板门槛，尚存在很大不确定性。

研发团队规模过小，研发投入不高

东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。据招股书显示，2018年至2020年（以下简称“报告期”），其研发人员占比分别高达55.56%、48.65%、45.28%，而据证监会修订的《科创属性评价指引》（试行）指出，科创板上市企业的研发人员占比需要超过10%，可见，东微半导体远远超过了科创板上市标准红线，其研发团队应该比较庞大才对。

但事实上，该公司的研发队伍规模并不庞大。据招股书披露，报告期各期末，其员工总人数分别为18人、37人、53人（见附表），换言之，东微半导体员工总人数较少，这才显得其研发人员占比很高。而其研发人员数量在报告期各期末分别仅为10人、18人、24人，故从数量上看，其研发团队规模并不大。

附表 东微半导体研发投入及相关情况

东微半导体人员总体规模较小与其主要采用Fabless经营模式有很大关系，该模式之下，企业只需专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成，因此可以减少员工规模。……