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低能量Lisfranc损伤的影像学诊断价值

2021-07-06陈晓艳

现代实用医学 2021年5期

陈晓艳

作者单位:315040宁波,宁波市第六医院

Lisfranc损伤可分为直接损伤和间接损伤。间接损伤更常见,多为低能量损伤,主要为扭伤为主,因前足外翻,使足弓受到压缩及扭转而引起[1]。因临床表现常不明显,关节周围组织损伤较轻,影像学检查不完善,漏诊或误诊率较高,将会造成渐进性足畸形、关节不稳及创伤性关节炎,最终导致长期功能障碍。目前,临床针对Lisfranc关节损伤的治疗尚无明确方案,多依赖影像学进行诊断,根据影像学结果制订治疗方案[2]。本研究回顾性分析低能量Lisfranc损伤的多种影像学表现,以提高对该病的认识及诊断水平,现报道如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 回顾性分析2018年1月至2020年12月宁波市第六医院收治的因中足疼痛就诊的患者。纳入标准:(1)主诉低能量损伤引起的中足疼痛;(2)经影像学检查显示低能量Lisfranc损伤改变。排除因高能量外伤引起跖跗关节损伤的患者。患者治疗期间行X线足正斜位片,双足负重正位片、CT平扫+三维重建及MRI检查。影像诊断分别由两位高年资医师独立完成。最终符合低能量Lisfranc损伤患者10例,男性7例,女3例;中位年龄37.4岁。

1.2 方法 X线足正斜位片采用飞利浦DR机,型号为Digital DaignostTH。足正位:受检者仰卧或坐于摄影台上,被检侧膝关节弯曲,足底部贴近摄影台面;第3跖骨基底部放于探测器中心,探测器与足部长轴一致;中心线通过第3跖骨基底部,垂直射入探测器中心。足内斜位:受检者仰卧或坐于摄影台上,被检侧膝关节弯曲,足底部贴近摄影台面;……

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