杜 斐，何嘉文，郭 蒙，蔡叶芳，田 泽

(航空工业西安航空计算技术研究所，陕西 西安 710068)

0 引 言

SoC技术是目前武器装备电子系统低功耗、高性能、高可靠、超小型化的关键支撑技术，其以IP复用为基础，以软硬件协同设计为手段，以芯片为载体，具有高集成度、高复杂度的特征。其研制过程涉及软件、硬件、系统、制造、封装、测试、应用验证、芯片定型考核以及最终工程应用等多个专业技术领域和产业环节[1-4]。

随着超大规模集成电路的飞速发展，集成电路产品更新换代的周期越来越短，与此同时，航空产品任务量大幅度的增加，也在很大程度上考验着集成电路产品的研制质量和周期。目前流行于网络及各种教材的数字芯片研制流程仅适合入门者泛泛了解，不具备优秀工程流程的全部要素，也不足以指导实际的芯片研制项目。结合项目实际情况，该文提出一种切实可行的SoC研制流程方法。并根据项目研发过程经验，对此流程方法提出了结构优化的方法，从而加速了产品开发效率，提高了产品质量[5-6]。

1 SoC研制流程概述

SoC研制流程是以用户需求为原始输入，将其转换为用户可用SoC芯片及其必要附属物的全过程中，一系列相互关联、相互作用的活动。SoC研制不仅仅是单纯做出芯片，而是需要完成芯片“产品包”的交付，其中产品包指完成一项主要产品的开发，而必须在开发过程中或最终的交付总和，产品包包括主交付SoC芯片、支持验证与测试过程交付、支持芯片销售与应用的解决方案(辅助交付)、相关文档与资料、产品知识产权交付。……