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集成电路自适应测试技术综述

2021-06-30安庆师范大学计算机与信息学院

电子世界 2021年11期
关键词:方法

安庆师范大学计算机与信息学院 华 铭

通过对测试向量重排序来提高测试效率,降低测试成本是集成电路测试领域的热点之一。本文综述了自适应测试技术,分析了每一种技术的优缺点,指出了该技术的发展需求和方向。

1 集成电路测试现状

随着我国电子产业市场的不断扩大,中国对于芯片的需求日益增加,逐渐成为全球最大的市场。在国内的相关产业发展中,集成电路的设计业始终是我国相关产业中最具发展活力的领域,并且增长也最为迅速。

2 研究意义

根据集成电路行业的摩尔定律可知,每经过一年半到两年时间,电路上元器件的数目都会成倍增加,导致芯片上的元器件数目不断增加;同时,测试数据量也不断增加,这使得测试成本以及测试温度的变化不断增加,为测试带来了以下两个难题。

2.1 数据量的成倍增长带来的测试效率下降

随着规模的持续增加,需要测试的项目也不断增加。为了保障芯片的使用效果,由自动测试生成工具(Automatic Test Pattern Generation,ATPG)所产生的向量数量成倍增加,如图1所示,近几年测试数据量随着电路的规模成倍增长。这样的测试数据增长大大降低了测试的效率,提高了测试成本。

图1 测试数据量随时间的趋势

2.2 数据量的提高导致的测试温度变化以及功耗的增加

在测试模式的影响下,测试向量的不断增加会导致功耗以及温度的变化有所增加,被测电路如果出现较大的功耗导致温度过高,将会损坏芯片,增加测试成本。……

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