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背钝化自动上下料机兼容不同尺寸硅片方法研究

2021-06-28任云星宋沛毅

山西电子技术 2021年3期
关键词:片源硅片花篮

任云星,宋沛毅

(中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024)

0 前言

近年来,随着大众对环保要求的提高,利用太阳能来改善能源结构,推进新能源的快速发展愈发成为趋势,由此也带动光伏行业的发展[1]。光伏产业中“效率”与“成本”始终是产业发展的关键词,电池背钝化技术可以带来1%以上绝对效率提升,而且不需要大规模更改现有生产线,使得这一技术在光伏领域得到大量应用,对应的背钝化自动上下料机需求也越来越大。背钝化自动上下料机可以完成背钝化工艺托盘上硅片的自动装卸,并与工艺机台对接完成托盘循环传输。

光伏硅片源于半导体材料,早期尺寸规格对标半导体硅片,现阶段大尺寸硅片已经成为光伏行业发展趋势。在制造端,大尺寸硅片可以提升硅片、电池、组件的产量,从而降低单瓦成本。在产品端,大尺寸电池可以有效提高电池功率,从而提高组件效率[2]。硅片尺寸的加大,会促使相应设备的改造升级,现行市场主流还是生产158mm和166mm的硅片,主要是因为这两种尺寸硅片均可通过技术改造进行升级适配,且技改成本较低。不少厂家因为订单需要,要求产线设备可以便捷切换158mm和166mm片源,所以自动化设备对这两种片源的兼容就很有必要。

本文通过研究背钝化自动上下料机中硅片、花篮、托盘的传输过程,分析158mm和166mm两种片源及相应花篮、托盘的传输工况,找到兼容158mm和166mm这两种片源的设计方案,使设备经过最简单的改动和最便捷的程序切换方式,实现两种片源的切换,提升设备的竞争力。

1 背钝化上下料机的结构与流程

1.1 背钝化上下料机的主要结构

背钝化自动上下料机由三个循环系统组成,即花篮循环传送系统,硅片循环传送系统,以及托盘循环传送系统。

1.2 背钝化上下料机的工作流程

背钝化自动上下料机的工作流程如下:

装满硅片的花篮从上料传送入口传送至花篮升降机构,硅片伸缩取片机构将硅片从花篮中取出,传送至硅片上料皮带;托盘从主机台下层传出,并通过托盘传送机构,托盘升降机构,传送到托盘定位机构进行精确定位;硅片传送机构将硅片传送至硅片上料定位机构进行排列并精确定位;硅片搬送机构将托盘上硅片取走并搬送至硅片下料机构,然后将硅片上料定位机构的硅片搬送至托盘对应位置;满花篮中硅片全部取出以后,由空篮循环组件将空花篮输送至篮具下料;下料硅片通过硅片下料传输机构、伸缩装片机构将硅片装入下料花篮内,花篮装满以后,经满花篮传输机构将满花篮取出;硅片搬送机构完成托盘上硅片的取放以后,托盘传送装置将托盘传送至托盘缓存区,收到主设备输入信号后,再将托盘送入主设备进行工艺处理;重复以上流程,完成硅片的背钝化工艺。

2 设备对不同片源的兼容性分析

实际生产中,158mm和166mm两种片源对应的篮具及托盘的外形尺寸是相同的,为了实现不同片源的兼容生产,只需要对硅片循环传送系统进行兼容性设计。涉及到的结构主要有:硅片传输定位组件,硅片缓存组件,硅片矫正组件,硅片二次定位组件。只要这几个部件做最简单的改动,同时切换相应的控制程序,整台自动化设备即可实现不同片源的兼容。

3 结构兼容性设计

3.1 硅片传输定位组件

背钝化自动上下料设备需要对硅片进行准确的平面定位,重新设计的硅片传输定位组件如图1所示,分为三段皮带传送机构,均由伺服电机驱动。第一段传输皮带将硅片从花篮传出,并且硅片间距设为190mm,保证两种尺寸硅片都有足够检测空间,传输皮带末端对硅片进行左右两侧定位。

第二段传输皮带长度为1.5倍硅片尺寸,传输皮带上方安装高精度检测传感器,当高精度传感器检测到硅片时,伺服电机控制皮带开始走一个固定节距后停止,硅片实现准确定位,定位误差小于0.5mm。

硅片在第三段传输皮带上进行排列,此段皮带采用节拍控制的方式,通过控制第三段皮带的单次传输距离,可以控制排列中每张硅片之间的间距,通过控制最后节拍距离,可以改变整列硅片在皮带的位置。

图1 硅片传送定位组件

在切换片源的时候,只需要改变第三段皮带的步距值,即可改变片间距,以及硅片整体位置。实际生产中,根据客户托盘尺寸,设备中预先设置两种不同片源的步进参数值,客户只需要在屏幕进行切换参数即可,不需要重新调试。

3.2 硅片缓存组件

在背钝化上下料机空花篮与满花篮切换过程中,为了保持设备硅片循环系统可以正常工作,自动化设备配备硅片缓存组件。硅片缓存组件用来对上下料的硅片进行临时存储,一般需要25片缓存数量,设备设计缓存数量为30片。

为了满足不同尺寸片源的缓存需要,对缓存侧板进行重新设计,如图2所示。原有多齿侧板侧齿间距小,为了保证各齿之间的平行度,侧齿长度不能大于10mm,否则因为侧板变形太大,会引起大量堵片。更改后的设计将侧齿板换为侧齿条,并加大齿间距,齿长可以做到18mm,安装后齿的平行度依然可以满足硅片传输存片需求。缓存两侧板间距设计为172mm,最小存片尺寸为154mm,最大存片为166mm,客户切换片源的时候,硅片缓存组件可以不做任何改动。

图2 硅片缓存组件

3.3 硅片矫正组件

原有自动化设备采用双向气缸夹紧的方式对皮带上的硅片进行定位。这种定位方式硅片与皮带之间相对位移较大,一方面会增加硅片表面划伤、皮带印等缺陷,另一方面气缸行程固定,不利于设备兼容不同尺寸硅片。

改进后的硅片矫正组件如图3所示,采用步进电机驱动,同步带轮两侧同步带运动方向相反,且位移相等。利用这一特点,在带轮两侧同步带上分别加装矫正机构,通过控制步进电机的脉冲数量,来控制矫正机构的矫正行程,实现不同尺寸硅片的矫正。

在设备操作屏中提前设置好不同尺寸硅片的矫正参数,客户直接选择相应的硅片参数即可。

3.4 硅片二次定位组件

背钝化自动上下料机需要将硅片放入托盘内,托盘内硅片单边间隙最小为0.5mm,而硅片经过皮带传输以后定位精度为2mm,所以设计硅片二次定位组件,如图4所示。

图3 硅片矫正组件

图4 硅片二次定位组件

硅片在排片皮带上排列完成以后,顶起气缸驱动定位块组件抬起,将排片皮带上的硅片顶起,使整列硅片落入每组定位块内,实现硅片的二次定位,定位精度可以达到单边0.3mm。等定位块组件上的硅片被放入托盘后,定位块组件由分离气缸驱动打开,定位块打开宽度大于硅片宽度,然后顶起气缸缩回定位块组件落到传输皮带下方,准备顶起下一组硅片。

通过切换不同的定位块,以及对应的定位块安装板,可以实现不同尺寸规格硅片的二次定位。通过提前将定位块组件装好,客户直接整套组件切换,可以很方便完成切换。

4 设备改进效果

根据上述方法改进设备,并跟踪新一代设备在客户现场实际生产情况,客户切换片源方便,单台设备停机切换时间缩短到2小时之内,设备获得客户好评。

5 结束语

针对现有背钝化上下料机的工作流程,分析158mm和166mm两种尺寸硅片传输机构的区别,设计合理结构,并升级相应的控制程序,在成本增加不多的情况下,快速方便实现两种片源的切换,提升设备竞争力。

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