张 龙 马向峰，2 汤晓云

（1.中国空空导弹研究院 洛阳 471009）（2.航空制导武器航空科技重点实验室 洛阳 471009）（3.空装驻洛阳地区第一军事代表室 洛阳 471009）

1 引言

多模复合、多频段相控阵雷达制导技术对频综、收发等微波部件提出了更高的功能和体积要求［1～3］。由于平台空间的限制，对雷达收发系统进行一体化、小型化设计成为当前重要研究内容［4～6］。传统雷达系统中信号产生电路输出的发射信号经功率通道放大后由天线定向输出，接收机、频综、功放等微波组件各自功能独立，空间布局分散，结构和电气互联多，不利于系统的小型化。随着微波电路技术的发展，多功能MMIC器件、新型小型化无源器件和基于微波多层基板的三维多芯片组件（3D-MCM）成为当前小型化研究的热点［7～9］。SiP（System in Package）技术将射频收发、变频、数字、控制等不同功能的有源芯片和无源器件进行封装，形成标准封装的独立子系统。利用SiP技术，通过收发系统指标体系和结构布局优化整合可以大大减小各组件互联线束，使宽带收发、频综一体化设计成为可能［10～11］。

2 总体架构设计

雷达发射期间频综单元产生的雷达信号经功放单元功率放大后由天线辐射到空间；接收期间，目标回波与相参本振下变频，经放大滤波等处理后由信号处理系统提取目标的速度、位置等信息，环形器用来实现信号的收发隔离，如图1。设计目标为利用3D-SiP技术经一体化集成后实现原频综单元、发射单元和功放单元的全部功能，并大大压缩体积，减少互联。……