结构工艺样机全流程贯通关键技术研究与应用*
2021-06-26胡长明梅启元胡青报
电子机械工程 2021年3期
胡长明,梅启元,张 柳,胡青报
(1.南京电子技术研究所,江苏 南京210039;2.南京国睿信维软件有限公司,江苏 南京210013)
引 言
复杂电子装备包含雷达、通信导航设备、电气运行和控制设备等,广泛应用于军工电子、航空航天、船舶、轨道交通等领域,对推动国家经济发展、增强综合国力具有重要作用。它具有装载平台多、更新换代快、多品种、变批量、研制批产混线、一代平台多代电子、多学科交叉耦合等特点[1],具体表现如下:
1)结构组成复杂,嵌套层级和元器件数量繁多。雷达等典型复杂电子装备的分系统达数十类,零部件数量上万,元器件数量更是在百万量级,其研制生产过程跨地域、跨工种、跨部门,研制过程及工艺流程复杂。
2)构型变化大,结构功能一体化,多学科交叉耦合。当前电子装备向构型变化大、结构功能一体化等方向发展,体现为机、电、液、热等多专业交叉耦合,对研发的集成化能力提出了更高要求。
3)多品种,变批量,技术更新换代快,一代平台多代电子。随着信息技术的飞速发展,电子装备呈现出多品种、变批量、研制批产混线、技术更新换代快的特点,装备更新换代的速度远远超过其装载平台更新的速度,对研发效率提出了极高的要求。
电子装备的复杂性给产品结构与工艺的研制过程带来了诸多困难,其结构、工艺和制造等多专业研发系统孤立的现状导致设计过程中数据源不统一,使数字化设计模型停滞在结构设计端,而不能传递至工艺、制造端,进而产生了产品设计差错率高、研发周期长等问题,严重制约了企业的高质量发展。……
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