李 宁

（南京国睿信维软件有限公司，江苏 南京210013）

引 言

复杂电子装备通常是单台套/极小批量的大型精密科研产品，其工程制造过程具备典型的复杂离散型制造特点，通常涉及精密加工、印制板加工、电装、微组装、总装、调试、测试、实验（拷机、筛选、淋雨等）、外场测试等多类型的复杂工艺过程[1]。在复杂电子装备的制造过程中，制造物料清单（Manufacturing Bill of Material,MBOM）和实装物料清单（Built Bill of Material,BBOM）越来越被业务和数据管理人员所重视，广泛用于工艺分工、工时定额、材料定额、计划调度、质量检验、物料供应、成本计算、生产追溯、售后保障等各个方面。同时，MBOM和BBOM又在相应的产品生命周期中为计算机辅助工艺设计（Computer-Aided Process Planning,CAPP）系统、制造执行系统（Manufacturing Execution System,MES）及维修保障系统（Maintenance,Repair and Overhaul,MRO）等系统的集成提供一致的有效的实时数据链。

MBOM和BBOM的管理及其在制造过程中的连续传递，是制造数据管理的核心内容之一，其主要研究内容包括工程物料清单（Engineering Bill of Material,EBOM）–MBOM–BBOM间的数据映射关系、MBOM和BBOM建模、质量约束、异构系统间的数据集成接口等[2]。目前，国内外的研究主要针对物料清单（Bill of Material,BOM）数据在产品不同研制阶段的转换模式与相关算法技术[3–5]，而未对具体行业需求，尤其是复杂电子装备制造过程多层级、多节点、信息庞杂的MBOM和BBOM的数据建模及其在系统集成中的应用开展深入研究。

本文首先定义了复杂电子装备MBOM和BBOM所管理的数据范围，在对复杂电子装备制造业务进行分析的基础上，给出了MBOM和BBOM模型以及EBOM–MBOM–BBOM的映射过程；然后按照对MBOM和BBOM模型的约定、映射流程，以……