杨政勇，彭泽辉，刘 洋

（贵州航天电器股份有限公司，贵州贵阳，550009）

1 引言

玻璃与金属封接是电子元器件，特别是高端继电器、连接器领域中常用的技术。玻璃坯制作是玻璃封接工艺的一个重要步骤，玻璃封接组件的密封性和电绝缘性能与玻璃坯的质量密切相关，高致密、高尺寸精度的玻璃坯一直是玻璃坯制作的目标。目前，玻璃坯常用的压制方法为干压法，该方法是将玻璃粉添加有机粘结剂，采用喷雾造粒制得较粗颗粒度的圆球形玻璃造粒粉，然后在压坯机上通过机械压力压制成型。通常，玻璃的形状为圆柱状。干压法制坯具有生产效率高、成本低等优点。

在连接器领域，因接触件间的距离很近，无法采用单孔玻璃坯进行烧结，需要压制成多孔玻璃坯，如GJB J599系列圆形连接器所用玻璃坯为圆形多孔结构；J30J系列密封连接器所用玻璃坯为矩形多孔结构。常用的多孔玻璃坯如下图1所示。

图1 圆形及矩形密封连接器多孔玻璃坯结构

采用干压法在压制多孔玻璃坯，存在以下问题：首先，玻璃坯致密度较低，仅为85%～90%。这主要是由于在压制时的压力不能过大，否则玻璃坯脱模困难，且模具磨损较快；其次，玻璃坯各处密度不一致。相对于湿粉而言，干造粒粉流动性较差，玻璃粉在型腔里难以均匀分布，压制时采用机械压力快速压制成型，会造成玻璃坯内部的致密度出现差异，致密度在局部出现过高或过低现象，这种玻璃坯在排胶后强化的过程中，因局部致密度不同，其收缩比例也不尽相同。……