代秀云，何 洪

（四川华丰企业集团有限公司，四川绵阳，621000）

1 引言

随着电子通讯技术的快速发展，集成电路的封装与板上互连，对信号传输的带宽要求越来越高。与此同时，互连通道传输的速率越来越快，逻辑门的判决时间窗口也越来越小。相对于集成电路的封装，印制电路板上的传输线以及连接器，由于几何尺寸相对较大，更容易进入“分布参数模型”，即高速信号互连通道。PCB互连线、连接器以及布置在上的元件构成了电子设备互连系统的主要组成部分，信号通过印制板互连线以及连接器扩展到其他的印制板上，从而构成了整个背板系统。目前，高速连接器外形尺寸随信号密度要求越来越小，所有结构零件都采用精密模具制造，由于零件的尺寸小而精度要求高，模具造价往往不菲，要求我们在方案确认投模时对连接器高速指标十拿九稳，产品前期的研发阶段仿真技术应运而生。通过方案阶段SI仿真，确认高速连接器方案的插入损耗、回波损耗、模式转化、串扰和特性阻抗等指标满足使用要求，保证产品更优、更快、成本最低的投向市场。

2 材料Dk值对信号完整性的影响

特性阻抗是均匀传输线上各点的电压与电流的比值，特性阻抗的值与传输线的物理结构有关，主要受介电常数、传输线到参考平面之间的距离、线宽、线间距和走线厚度影响。特性阻抗是传输线的固有属性，对于给定的均匀传输线，其特性阻抗是固定的，它是与高……