孙洋强 邓 岚 杨海军 张仁军 王 素 胡志强

（四川英创力电子科技股份有限公司，四川 遂宁 629000）

0 前言

随着电子产品的普及和广泛应用，印制电路板（PCB）的生产和制造技术也不断更新和发展，现代电子产品向高密度化、小型化、高频化的方向发展。PCB设计也发生了变化，部分产品开始引入台阶插件孔的设计。用以安装元器件，提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。

PCB板上的台阶插件孔一般用于焊接元器件，使其与台阶插件孔底部露出的图形形成导通。因此对台阶插件孔底部的溢胶量及孔内残胶要求严格。而现在高频材料使用的大部分为流胶半固化片（PP），对于高频材料的PCB板，溢胶量控制、除胶成为其加工难点。本文以一款8层高频台阶插件孔板作为对象，研究PP钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响，制作出符合产品需求的台阶插件孔板。

1 产品描述

本文研制的台阶插件孔印制板，主要针对台阶插件孔进行关键技术点开发和制造工艺研究。主要特点为使用高频基材生产制作具有高速、大容量、性能高的产品，台阶插件孔设计为L1-L3层，将L3层图形直接露出，该产品压合结构如图1所示。

图1 产品叠层示意图

如图1所示，台阶插件孔导通L1-L3层，且盲孔内不填充树脂。这种结构露出了L3层线路中的连接盘（pad），让高频信号可以从内层发射到板外。台阶插件孔印制板结构明细如表1所示。

表1 台阶插件孔印制板结构明细表

2 工艺流程

如上结构描述，台阶插件孔位于L1-L3层。……