蒋 华 郭 宇 谢易松 张亚锋 沈水红

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

0 前言

随着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热的要求越来越高，在印制板内部埋置铜块的应用增多。一般埋置铜块印制板制作是在上压前，预叠时或叠板时埋铜块，即将完成线路的基板开出铜块对应大小的槽，再在压合预叠时或叠板时将铜块塞入槽内压合完成嵌埋铜。现周密论述连片板制作流程，此类型埋置铜板制作流程与普通的嵌埋置铜板制作流程有很大的区别，文章通过对不同的流程可行性进行验证。

1 产品基本信息

产品基本信息见表1所示。

表1 基本信息表

产品叠构图见图1所示。

图1 产品叠构图

2 流程设计

2.1 方案一：在对应的埋置铜层开槽，塞入铜块压合的方式生产

（1）采用先完成内层线路，再将对应的嵌埋层开出铜块大小的槽，再在压合预叠时将铜块塞入槽内压合的方式生产，叠构见图2所示。

图2 方案一叠构图

（2）制作流程：开料→钻孔→外层线路→外检→开槽压合钻孔机械盲孔→电镀至后制程

（3）流程说明：

①根据客户的尺寸要求制作好需嵌埋的铜块；

②第一次钻孔只钻外层CCD对位孔，钻孔系数根据材料压合涨缩特性设定；

③正常生产L2/L3层线路，曝光使用LDI曝光机生产，PE（图形对位误差）值设定为±50 μm内；

④使用外层曝光系数将L2/L3层对应的镶嵌铜块位置铣空，见图3所示；

图3 铣空后埋置铜位置实物图

⑤避免移动导致铜块移位，压合棕化后禁止预叠压合，需直接到叠板，在承载盘上一次完成，如在钢板依次放入铜箔、PP、L2/L3层，再在槽内塞入铜块，再依次放入PP、铜箔、钢板正常压合。……