吴柳松 刘振宁 罗练军 张军杰

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

0 前言

下一代服务器CPU控制模块用印制电路板（PCB）采用凸起连接盘（Raised Pad，以下称凸盘）技术，此类产品为AMD，Intel等大客户应市场发展需求，其应用前景广阔。凸盘技术指标较高，分布在BGA区域，如图1所示。因而，凸盘产品特征决定其制作工艺制作难点在镀铜后外层线路制作。以下讲述五种制作线路的工艺方法，主要从工艺流程、生产设备、物料，给出一套可行的技术方案。介绍了电镀，外层和防焊制程的制作参数及关键品质。

图1 凸盘板实物图

1 技术难点

1.1 现状分析

凸盘制作成品要求：高度50 μm±5 μm，其高度比阻焊层高25 μm，如图2所示。

图2 凸盘切片分析介质层厚度示意图

1.2 凸盘工艺流程

针对外层线路不同工艺方法统计整理，凸盘板的制作工艺流程方案如下。

1.2.1 方案1 (真空压膜法）

开料→内层→AOI→压合→钻孔→板电→干膜1→烘烤→凸盘镀铜→镀金→去膜→真空压膜→线路曝光→DES→外检AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→电测→FQC→清洗→包装

1.2.2 方案2（干膜封孔+网版印刷油墨法）

开料→内层→内检AOI→压合→钻孔→板电→干膜1→烘烤→凸盘镀铜→镀金→去膜→热辊压膜→曝光→显影→印刷油墨一面→烘烤→印刷油墨另一面→烘烤→曝光→DES→外检AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→电测→FQC→清洗→包装

1.2.3 方案3 (干膜封孔+浸油工艺法）

开料→内层→AOI→压合→钻孔→板电→干膜1→烘烤→镀铜Raised PAD→镀金→去膜→热辊压膜→曝光→显影→烘干→浸油→烘烤→线路曝光→DES→外检层AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→成测→FQC→清洗→包装

1.2.4 方案4（干膜封孔+静电喷涂法……