张平

距离微软Xbox Series X游戏主机正式发售已经过去一段时间了，虽然由于缺货、涨价等因素，有关这款游戏主机的争议依旧很多。但不得不说，凭借全新设计的SoC和整体架构，XboxSeries X还是带来了超越之前所有游戏主机的强悍性能和出色的使用体验。不过，针对这款主机产品，人们也有很多问题，比如SoC架构为什么要这样设计？它的散热设计优势在哪里？为什么没有开启所有的GPU单元？在最新的ISSCC会议上，微软详细解答了大家关心的诸多问题。

天下苦续航久矣

在2021年2月的ISSCC（国际固态电路会议）上，微软进行了主题为“Xbox Series X SoC：下一代游戏主机”的演讲。在30分钟里，微软详细介绍了Xbox Series X SoC（对于这款处理器下文将简称为“X SoC”，而游戏主机下文简称为“Xbox X”）的相关内容，虽然其中有关架构和性能的部分信息大家之前应该有过了解，但是更多内容则是微软首次披露，包括SoC的整个架构平衡、散热设计、存储系统以及制造、工艺选择、成本等方面的内容，依旧有不少值得挖掘的信息。

代号“Scarlett”：XboxSeries X SoC概述

X SoC是微软近几年来设计过的最庞大复杂的SoC产品。有关它的一些信息本刊此前有过解读，因此对重复的内容本文仅做必要的简介。

X SoC的研发代号是“Scarlett”，这也是微软选择台积电N7制程也就是7nm制程制造的一款SoC产品，整个SoC集成了153亿晶体管，芯片尺寸为360.4mm2，两个边的长度分别是15.83lmm和22.765mm.

Scarlett内部封装了移动架构的Zen 2内核，总计8个，整体配置分为2组，每组4个内核，每组内核共享4MBL3缓存，大致的配置方案与AMD面向移動市场的Renoir和Lucien ne处理器类似。GPU方面则采用了RDNA架构，拥有12TFLOPS的算力，通过可伸缩的数据连接结构连接至CPU。……