蓝色

在GPU上，AMD、NVIDIA不约而同地开始选择TBP或者GCP这样的指标，因为TDP本身并不适合描述芯片功耗，毕竟典型显卡功耗对玩家来说才更值得参考。

随着用户对能效的重视，电子产品的功耗一直在呈下降趋势，PC中的CPU处理器、GPU显示核心尤是如此，Intel、AMD、NVIDIA这些领军人物也不断强调他们的产品能效比在提升，这些变化可以在产品的TDP指标中反映出来。有心的玩家会查询官网参数来比较CPU/GPU的TDP指标，但是除了TDP之外，显卡厂商还开始用TBP、GCP功耗来描述自家产品，再加上以前出现过的SDP、ACP功耗，这些稀奇古怪的新名词又是什么意思呢？

为了更好的了解TDP、TBP、SDP及ACP等功耗指标背后的意义，我们首先来介绍一点基础知识：

CMOS电路的功耗计算

CMOS电路到底是如何消耗电能的？这个问题说起来可就麻烦了，集成电路功耗设计都可以作为一门学科深入研究了，我们这里也不可能详细介绍CMOS电路的功耗都用在什么地方了，我们早前的文章中其实已经对CMOS功耗问题做了解释，详情可以参考：主流显卡功耗汇总，兼谈TDP与功耗的关系这篇文章。

简单来说，CMOS电路的功耗可以分为动态功耗及静态供电，静态功耗（Static Power）主要是漏电流引起的，这部分功耗是无用功耗，会变成废热，但现有技术又无法杜绝漏电流，而且它所占的功耗比例有越来越高的趋势。

至于动态功耗（Dynamic Power），在不同的技术文档中它也是由不同功耗组成的，其中有充电/放电导致的开关功耗，可以用1/2×CV2F这个公式来计算，该公式也有不同的变种描述，决定转换功耗高低的主要是运行电压和频率，这也是减少电路功耗的重点。……