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底片黑度对射线检测灵敏度的影响探究

2021-06-18杨磊

设备管理与维修 2021年7期
关键词:焊缝检测

杨 磊

(山东省特种设备检验研究院潍坊分院,山东潍坊 261000)

0 引言

X 射线检测技术是承压类特种设备中定期检验时的重要内部缺陷检测方法之一,因承压类设备所盛装介质通常具有高温高压、易燃易爆等特性,排除其内部缺陷对于设备的使用安全具有重要意义[1]。如何提高射线检测技术的检测灵敏度一直是承压类设备检验检测人员研究的重要课题。

所谓X 射线检测灵敏度,指在X 射线底片上所能发现的焊缝内部最小缺陷的能力,它是衡量X 射线检测自身工作质量的一项综合指标。X 射线检测的技术水平和所用的器材性能水平较集中地反映在这项指标上。检测灵敏度又与底片黑度、对比度(反差)、清晰度等因素有一定内在联系。为集中讨论其中的某一问题,本文仅就灵敏度与底片黑度之间的相互关系作深入探讨。

1 底片黑度的定义

用于无损检测的X 射线通常是由高速运动的电子撞击物质的原子所产生的波长为1×10-6~1×10-10cm 的电磁波,它具有穿透金属和其他物质的能力,同时能使胶片感光。当X 射线穿透工件时,由于基本金属(如锅炉筒体的母材和焊缝)和内部缺陷(如焊缝内部的气孔、夹渣、未熔合、未焊透、裂纹等)的密度不同,它们对X 射线的吸收亦有所不同,使贴在焊缝背面的X 光胶片的感光量也有所不同,经暗室显影处理后根据底片上黑化程度的差异,判断是否有缺陷,这就是X 射线检测技术的基本原理[2]。

底片黑化程度称为黑度。黑度是指X 射线至底片上的光通量与透过的光通量的常用对数的比值D=lg(I0/I)。……

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