张鸿翔， 王 帆， 朱亚平， 齐会民

（华东理工大学材料科学与工程学院，特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室，上海 200237）

含硅芳炔树脂（PSA）是一类主链含有―Si―C≡C―Ar―结构的有机/无机杂化聚合物，具有优良的工艺性能、耐热性能和介电性能[1,2]，可用作耐高温材料、透波材料[3,4]，在航空航天及军工领域有着广泛的应用前景[5]。国内外学者对PSA的反应机理、合成及性能进行了深入研究[6,7]，但PSA固化后交联密度过高，导致树脂脆性大，因此对PSA进行共混改性，提高其韧性和力学性能[8-10]，就成了亟待解决的问题。马峰岭等[11]利用双叔丁基过氧化二异丙基苯（BIBP）作促进剂，将丁苯树脂（SBR）和PSA共混，当w（SBR）增加到40%时，改性后的PSA弯曲强度和弯曲模量分别增加了93%和173%。韩梦娜等[12]合成了乙炔基封端液晶（MPBE），将其和PSA共混得到改性PSA，通过扫描电镜分析观察到MPBE的加入使树脂在固化过程中产生介晶域，当受到外力作用时介晶域可以作为应力集中区起到分散应力的作用，从而改善PSA的韧性。

苯并噁嗪树脂通过开环聚合交联固化，其固化过程无小分子释放，孔隙率低且体积收缩率很小，固化物具有良好的耐热性、阻燃性和介电性，可将苯并噁嗪树脂与PSA共混进行改性。童旸等[13]合成了含氰基和乙炔基的苯并噁嗪（CPh-apa），将其和PSA共混制备改性树脂，并用其制备的碳纤维布增强改性树脂基复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别提高了22.3%和24.0%，但耐热性能和介电性能均有所下降。当w（CPhapa）=10%时，改性树脂的介电常数较PSA的相应值增加了0.2。……