丁荣峥，邵 康，汤明川，史丽英

（1.中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214072；2.江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，江苏无锡 214221）

1 前言

在电真空器件、电源模块、集成电路、LED等电子封装中常使用到有金属化层的陶瓷外壳、基板、绝缘子等，陶瓷体上的金属化层粘附强度评价是不可或缺的，国内外相关测试标准也有多个，王雷波[1]、陈金华[2]、陈凌杰和郭宽红[3]、钟永辉[4]等对金属化层粘附强度测试有所论述，对比发现不同的测试标准其测试合格判据是不同的，如何使用这些标准并与陶瓷产品结合起来并没有相关论述，在采用这些标准测试金属化强度时往往是供需双方根据自己的理解或在技术协议中约定。

高温共烧陶瓷（HTCC）应用领域较宽，金属化层与可伐等金属零件钎焊（通常用Ag72Cu银铜焊料钎焊）、与背金的芯片焊接（通常用Au97Si焊接）、与金属盖板熔封（通常用Au80Sn28焊料熔封）、与LTCC基板焊接（通常用Sn63Pb37焊料等焊接），陶瓷上的金属化层粘附强度测试方法需要统一，本文对现有测试方法和评价标准进行梳理，分析陶瓷件金属化层粘附强度受哪些因素影响，及其测试方法与使用情况的关系，通过试验验证标样制样、测试前筛选、如何合理测试施力等优化达到准确测试金属化层粘度强度的目的。

2 国内外陶瓷金属化层粘附强度测试方法

对国内外已有陶瓷金属化层粘附强度测试方法和评价标准进行了调查分析，大部分是基于产品应用来确定的测试方法和评测标准。……