王金萍

（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡 214072）

1 引言

低压差线性稳压器（Low Dropout Regulator，LDO），该类芯片噪音低、静态电流小，且需要的外接元件也很少，通常只需要在输入输出端接旁路电容即可[1-3]。同时因其成本低廉、应用广泛，使得市场对LDO类芯片需求巨大，因此在芯片测试领域，针对LDO类IC的测试是必不可少的一部分。LDO类IC本身成本低廉，因此测试时需要进行多工位测试以提高测试效率，降低测试成本。而LDO在设计芯片制成圆片时经常存在衬底，这对多工位测试来讲是个困扰，衬底不同，测试方法的选择也不同[4-6]。本文对LDO类IC圆片存在衬底时的多工位测试方法进行了研究与探索。

2 LDO测试参数及注意事项

2.1 LDO主要测试参数

LDO的工作原理是在一定的输入输出条件范围内，把输出电压调整到一个固定的值，如图1所示。

LDO测试的关键参数有以下几点：（1）输出电压VOUT，即在一定输入电压和输出负载变化的范围内，输出电压VOUT为固定值，该参数需要在圆片测试阶段通过烧熔丝保证其精确性；（2）输出电压线性度ΔV，即当输入电压变化、输出负载不变或者输入电压不变、输出负载变化时，测试输出电压的变化值ΔV；（3）静态电流Iq，即当输出为空载时能使芯片工作的输入电压下的输入电流。

2.2 LDO测试注意事项

LDO类IC成品通常只有3个引脚，即GND（芯片地）、IN（芯片输入端）和OUT（芯片输出端），但在圆片时期，除熔丝PAD外，主要功能引脚也可能会多分出几个PAD，如IN脚可分为INS、INP等多个PAD，OUT脚可分为OUTS、OUTP等多个PAD，由图2中LDO芯片的PAD示意图可见，最终封装为成品则只有3个引脚。……