黄 卫，史 杰，张振越，杨中磊，蒋 涵，朱思雄

（中微高科电子有限公司，江苏无锡 214035）

1 引言

集成电路封装指芯片与外置的框架或者基板固连，进而装配成可用于实现一定功能作用的完整系统，封装技术可大致分为陶瓷封装、塑料封装和晶圆级封装。随着全球以电子计算机为核心的信息时代的高速发展，业界对芯片的性能也提出了更高的要求，高性能、高可靠、小型化的特点已成为芯片未来发展的主流方向[1]。陶瓷封装作为高可靠性封装的重要形式之一能够为芯片提供良好的气密性保护，其主要原因在于陶瓷材料在热、机械、电等方面具有较高的稳定性[2]。作为电子器件的承载基板，业界已研发出多种陶瓷材料及其用于封装的技术。

芯片的结-环境热阻作为衡量芯片散热性能的重要参数之一，封装技术的选用和封装材料的选择对热阻系数具有非常大的影响[3]。本文对上部引出的陶瓷四边扁平封装（CQFP-U）芯片进行研究，在确保测试器件热阻测试结果与建模仿真结果相一致的准确条件下，探究不同尺寸的PCB板、热沉的不同材料以及不同导电胶材料对芯片结点与环境之间热阻Rja的影响。

2 芯片结-环境热阻测试

测试芯片的尺寸为3.54 mm×3.84 mm，芯片的厚度为0.2 mm，PCB板的尺寸为114.3 mm×103 mm，厚度为1.6 mm。在进行热阻测试时，芯片的加热电流为2 A，测试电流为1 mA。芯片在进行热阻测试时，将PCB板上的引入端（VCC）及引出端（GND）反接，从而构成温敏二极管电路，并使二极管正向压降作为温敏参数。图1为测试电路温敏系数（K）测试拟合曲线，测得K为-2.412 mV/℃。……