张学仁

(中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050051)

随着现代电子技术的迅猛发展，电子产品向小型化、轻薄化、高性能、多功能方向发展，电路封装I/O数目不断增多，集成度越来越高，为适应这一技术发展的要求，包括晶圆级封装、3D封装、系统级封装（SIp）等先进高密度封装技术应运而生。其中SIp技术，已经被广泛应用于数字或低频电路中。它具有互连密度高、互连一致性好、互连间距小、组装占用面积小和生产成本低等突出优点。频率源作为电子系统中不可或缺的基本模块，被广泛应用于通信、雷达、电子对抗等领域。其中宽带频率源产生也同样面临小型化、薄型化以及高密度等挑战，传统基于射频电缆和连接器的方式已经难以满足集成要求。将SIp技术应用于宽带射频频率源设计当中，将为频率源高隔离、小型化、宽带传输提供一种重要的解决方案。本文通过采用SIp技术进行宽带射频互连设计和宽带频率源电路设计，研制出一款超宽带、低相噪、低杂散、小型化的频率源，验证了SIp技术在0.8～18GHz的频率范围内具有良好的宽带射频传输性能及信号隔离功能，实现数字、低频信号与射频信号混合垂直互连系统集成。

1. BGA宽带射频仿真设计

1.1 BGA射频互连仿真验证

BGA(ball grid array)球栅阵列技术是以锡球阵列取代引线框架的封装工艺。它的输入输出端口以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在基板下面，具有引脚数量高、电气和物理特性良好、生产成本低的特点，尤其对于射频领域电磁兼容性能极其优异。……