发行概览：本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目、水平设备产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通信、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。

核心竞争力：在技术优势方面，公司业已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，具备较强的技术延展性，可以为下游PCB及其他新材料制造厂商提供一套成熟的电镀解决方案。垂直连续电镀技术主要通过钢带稳定传动装置、停机液位保持和挡水技术、智能感应与控制技术等，改变了传统垂直连续电镀设备较为复杂的机械结构，能够保证电镀过程中镀件传动的稳定性。公司的核心科技成果垂直连续电镀设备可以适用在各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）的PCB的电镀制程，特别是显著提高了柔性板和超薄板等高端PCB的电镀品质。

為满足PCB性能发展的要求，公司不断提升电镀设备的技术水平。在电镀均匀性方面，公司自主研发的钢带传输技术、新型夹具技术、特殊挡水装置技术等，使PCB电镀过程的平稳行进与电流在板面的均匀分布得以实现，消除不同工序段槽体间电镀液的相互干扰，从而提升设备的电镀均匀性。在电镀填孔能力方面，公司垂直连续电镀设备通过使用脉冲电镀、创新性喷涌等工艺，有效提升设备的深孔电镀能力。

募投项目匹配性：“PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目”建成后，将继续巩固公司垂直连续电镀设备在行业内的优势地位;“水平设备产业化建设项目”建成后，将发挥已有产品间的协同优势并将公司的核心技术扩展到新兴领域;“研发中心建设项目”则从设备投入与资金支持两方面为公司提供持续创新动力。本次募集资金投资项目将进一步显现公司的技术优势与规模效益，不断完善公司目前技术研发与产品创新为一体、设备制造与商业应用相结合的技术创新驱动体系。

风险因素：技术风险、经营风险、管理风险、财务风险、发行失败风险、摊薄即期回报风险、募投项目用地尚未落实的风险。

（数据截至5月28日）