袁旭东，贾磊，周到，赵盼盼，吴俊峰，王汝金

（1 合肥通用机械研究院有限公司，压缩机技术国家重点实验室，安徽合肥230031；2 合肥通用环境控制技术有限责任公司，安徽合肥230031）

引 言

近年来，电子元器件功率不断增加，且尺寸呈现紧凑化、微型化的发展趋势，电子发热的热通量数量级不断提升[1]，若不将大量热量及时散出，电子元件的工作温度急剧上升，严重影响其工作性能[2]和可靠性[3-4]。随着越来越多的电子器件被封装在有限体积中[5]，可利用剩余空间越来越小，因此在小空间和高热通量条件下高效冷却已成为电子设备安全可靠运行的关键。由于微通道流动沸腾换热具有结构紧凑、换热效率高、壁温分布均匀性好等优点[6-7]，可以维持设备在较低温度[8]，因此微通道换热（图1）已成为小空间内电子散热的主流技术，并广泛应用于人造卫星、航空航天、核能、汽车等领域[9]。

图1 微通道换热工作示意图Fig.1 Schematic diagram of heat transfer of microchannel

临界热通量（critical heat flux，CHF）是微通道流动沸腾换热的限制参数之一，当热通量大于CHF时，微通道换热性能迅速恶化，导致微通道壁面温度急剧上升，造成换热设备烧毁和电子器件发生故障。随着电子技术发展，电子热通量越来越大，因此CHF 的机理分析、预测方法和提升技术一直是微通道领域的研究热点，通过研究微通道CHF，不仅对于电子设备的安全可靠运行具有重要意义，也有利于深入理解微通道流动沸腾换热特点。

针对微通道流动沸腾的研究现状，已有研究人员开展了综述，主要内容集中在换热、压降特性及预测方法[9-10]、通道结构设计及换热强化[11-12]、流动不稳定性[13-14]等方面，上述综述为微通道的设计开发、性能提升、稳定运行提供了重要借鉴。……