陈明中，万 方

（无锡优波生命科技有限公司 江苏 无锡 214028）

1 热阻测定与计算

电阻膜封装系统确定之后，其热阻将维持在一个稳态数值上。对封装系统热阻系数具有显著影响的因素包括，构成封装所需要的每一层材质、厚度，封装工艺，热传导系数等。采用封装系温升20℃（室温20℃，当温升到40℃时人会有明显体感）需要60s对应的功率密度，作为热阻的表达方式，表达封装系统的升温速度。同类封装系统，可以快速摸底，形成经验值[1-2]。

具体测定方式为，对已经完成的稳态电阻膜，测定其电阻，从1×10-2W/m2～15×10-2W/m2中取若干点，求出应预置的电压，快速找到温升20℃低于1min和高于1min的电压值，将测试结果，按照功率密度倒数（单位：m2/W）、温升20℃对应的时间（单位：s）做散点图，求截距过0点的一元一次拟合公式；依照公式求出温升20℃需要60s对应的功率密度值。前期完成测定的两种封装系，热阻系数分别为 5.738×10-2W/m2，6.56×510-2W/m2。

常规平面电阻膜左右两端为电极，中心区域为平面电阻膜，见图1。

图1 平面电阻膜示意

功率密度的常规计算公式如下：

式中，

E为电阻膜的功率密度，单位：W/m2；

Px为平面电阻膜的功率，单位：W；

dp为电阻膜上与电流平行方向上的间距，单位：m；

dv为电阻膜上与电流垂直方向上的间距，单位：m。

如上介绍了一正一反两种方式求得功率密度，可以快速验证设计指标确定的合理性。

2 方阻测定与计算

电阻膜的材料、工艺、膜厚确定之后，任意尺寸正方形平面膜上电阻值相同，是一个恒定值。方阻代表了电阻膜的发热能力，也就是做功能力。……