顾晓尉 金 添 陆青望 李梦龙

（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 河源 517300）

0 前言

在挠性印制电路板（FPCB）生产制程中，产品在流转过程中铜面与空气接触会发生氧化，附着脏污、油脂，如果不及时清理会造成外观不良，在电镀工序还会造成镀层与基材结合力差，引发功能性问题。为解决上述问题通常会在清洗线增加微蚀流程，不仅可以清洁板面同时也可以起粗化铜面、增加镀层与基材结合力的作用。FPCB生产制程中，产品从完成图形线路后至成品会经过3次微蚀（无返工操作的前提下），分别是贴合前处理、阻焊前处理以及表面处理前处理。对于有板边插头的产品，在经过多次微蚀后导致产品板边插头发生侧蚀现象，如图1所示，与聚酰亚胺（PI）相连位置的铜被咬蚀，导致手指边缘位置起翘，严重时板边插头会与PI剥离、脱落，引发功能性报废。在实际生产过程中需严格管控微蚀量，且根据基材的特性不同选择不同的微蚀体系。

图1 板边插头侧蚀示意图

1 微蚀原理

常见的微蚀体系有过硫酸铵-硫酸[（(N H4)2S2O8-H2SO4）]、过硫酸钠-硫酸（Na2S2O8-H2SO4）、过硫酸钾-硫酸（K2S2O8-H2SO4）、过氧化氢-硫酸（H2O2-H2SO4），虽然上述反应方法不同但原理相同，由于常温下稀硫酸和铜不发生化学反应，所以为达到清洁、粗化铜面的作用，都是利用强氧化剂将铜氧化成铜离子，铜离子和硫酸反应生成硫酸铜。本次实验用过氧化氢-硫酸体系、过硫酸钠-硫酸体系，对新日铁基材进行测试。在过氧化氢-硫酸微蚀体系中过氧化氢作为强氧化剂将铜氧化为铜离子，铜离子再与硫酸反应生成硫酸铜，其主要化学方程式为：Cu+H2O2+H2SO4→CuSO4+H2O；……