刘 根 刘喜科 戴 晖

（梅州市志浩电子科技有限公司，广东 梅州 514000）

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随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能、微电子集成技术的方向快速发展，印制电路板（PCB）制造先后出现了树脂塞孔、POFV（电镀塞孔）、背钻等工艺设计，有效提高了印制电路板的组装密度，提高了产品的稳定性可靠性，推动了印制电子电路行业可持续发展。近年来，高端通信产品越来越多的运用到大小导通孔、背钻孔塞孔设计，特别是背钻孔塞孔设计，该设计对客户端来说有以下几种好处：背钻降低高速信号损失；塞孔保护孔内铜层不被腐蚀，长期可靠性好；树脂填充后在非背钻面上可以镀铜做成焊接盘，增加焊接器件密度。然而该设计的实现有赖于PCB制造企业提升设备能力和工艺制程能力。目前现有的树脂塞孔工艺有普通网印塞孔、真空塞孔以及压合填胶塞孔，其中水平式真空塞孔和普通网印塞孔工艺最为常见。在大批量板制作过程中，应着力解决大小孔、背钻孔同步树脂塞孔难题，并解决困扰高端PCB厂家的塞孔空洞、塞孔不饱满等品质问题以及塞孔对位精度差等制程问题。

前工序流转的包含涨缩相对异常及尺寸一致性较差的板件，使其树脂塞孔难度大幅提升，因此，需要提升塞孔对位能力，以期更好解决塞孔过程中品质问题。为了实现大小孔、背钻孔同步树脂塞孔，并提升树脂塞孔对位精度，本文提出一种树脂塞孔创新型工艺，即采用设有上小下大阶梯孔的特制塞孔网板，极大提升树脂塞孔对位能力，经过对比分析和验证分析，能够实现大小孔、背钻孔等多类型孔同步树脂塞孔，确保树脂塞孔饱满。……