张细海 寻瑞平 冯兹华 黄望望

（江门崇达电路技术有限公司，广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心，广东 江门 529000）

0 前言

近年来，以手环、智能手表为主要代表的一类可穿戴电子设备横空出世，在外形、功能、时尚感等方面让人眼前一新，迅速成为全球风靡的消费电子产品，并显示了巨大的增长潜力。为争夺这块新兴市场，三星、苹果、谷歌等国际巨头首当其冲，使出各自看家本领，在很短时间内打造出各自的可穿戴电子产品抢占市场，随后国内的华为、小米、360等科技公司也纷纷加入战局，短短几年间，可穿戴电子产品在消费电子市场掀起了一场大风暴[1]。

可穿戴电子设备的风靡，带给了印制板（PB）产品新的性能和品质要求，也给PB开创了新的市场机会。可穿戴电子设备具有轻薄短小、多功能整合、智能化支持等特性，这些特性使得可穿戴电子设备必须缩小体积，各种芯片和组件都要很密集地配置在主板上，以腾出空间留给电池和一些连接机器来使用，因而要求PB采用轻薄、短小、高密度和高集成度等结构设计。本文选取一款整体4层，集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品，就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述。

1 实验部分

1.1 产品特点

本文探讨一款用于可穿戴电子设备的超薄高密度互连印制板产品的相关制作难点及解决技术，产品关键指标参数如表1，成品外观如图1，外层线路及BGA（球栅阵列）焊盘设计如图2，压合结构及开料排版如图3。……