李仁爱 陈 兵

（台山市精诚达电路有限公司，广东 台山 529200）

陈玉坤

（华南理工大学，广东 广州 510641）

0 前言

21世纪是信息爆炸传输的时代，人们通过各种便携电子设备，随时随地获取各种信息，进行办公、社交和各种娱乐活动等。消费者对新兴电子设备的需求促使其向更高集成度，更快数据传输的方向发展。各大电子设备厂商每年都会推出更新换代的电子产品，在3G和4G时代，人们无法想象一个高达几个G的高清电影在5G环境下可以在几秒钟内下载完成。随着5G电子设备的逐渐普及，其对设备集成、信号传输方面提出了更高要求，这对于传统的印制电路板（PCB）制造厂商来说，则面临更大的挑战。[1][2]

作为电子元器件载体和信号传输的电介质，PCB在电子设备中一直扮演着重要的作用。[3]-[5]传统制备方法中，为了使铜箔与介质之间紧密结合，常常采用对其表面进行微蚀增大其表面粗糙度，进而提升与其它功能性树脂的结合力，如图1（a）所示，这种方法在目前被广泛采用。然而随着5G时代的到来，高频高速的数据传输需求使得信号传输的频率高达GHz，如果继续采用传统的方法，粗糙铜面造成信号传输的“趋肤效应”将大大降低信号传输的效率，影响设备性能。因而进行信号传输的铜面粗糙度需要尽可能低以减少信号损耗，但这势必削弱铜面与其它组件之间的结合力，进而对产品的可靠性方面产生不利影响。目前亟需开发一种新的解决方案，减少铜面粗糙度以最大幅度消除“趋肤效应”的同时，还可以保证铜面与其它组件之间强结合力。……