胡伦洪 李超谋 冯 涛 周 倩

（广合科技有限公司，广东 广州 510310）

0 前言

半挠性印制电路板（Semi-Flex PCB）,是在标准的硬板加工过程中结合控深铣削加工或采用盲槽铣开盖或开通窗工艺获得的一种用于静态弯折的PCB，常采用非对称的叠层结构，只适用于受静态应力的安装过程。通常在一些应用场合中并不需要持续动态的弯折，比如只在安装、返工和维修时需要进行有限次的弯折，采用常规的刚挠结合板显然“大材小用”且成本过高，此时采用具有一定弯折能力的半挠性板即可满足要求。如图1为常见的半挠性板。

半挠性PB优点：

（1）由于采用薄型刚性FR-4板材去替代聚酰亚胺（PI）型的挠性覆铜板层压板（FCCL），因而这种技术可以大大降低其生产成本；（2）具有比柔性板材更好的尺寸稳定性；（3）和刚挠结合板一样可具备三维立体安装的可能性；由于更少的接口而提高可靠性；

半挠性PCB缺点：

图1 半挠性PB

（1）弯折区域角度较小；（2）弯折区域弯折半径较大；弯折次数较少；（3）弯折区域受控深铣的机械设备能力限制，该区域残留介质厚度不均匀；（4）传统半挠性板有采用盲槽开盖、通槽工艺存在弯折区域覆型过度折痕产生；当客户设计产品弯折半径缩小至3 mm～5 mm，弯折角度＞90°，弯折区域存在阻抗线路设计时上述加工工艺则无法实现。本文主要讲述的是针对此类产品的加工方法的可行性研究。

2 产品实现可行性分析

2.1 产品技术指标

产品实现可行性分析见表1所示。由于该产品弯折角度与变折半径提出了更高要求，以往采用刚性薄芯板代替聚酰亚胺方案不可取，该产品结构实现需要在行业寻找更薄且具有一定弹性模量的物料予以实现。……