陈 亮 杨凌云 高 明

（景旺电子科技(龙川)有限公司，广东 河源 517373）

0 前言

有机发光二极管（OLED）屏幕由百千万个“小灯泡”组成，其比LCD（液晶显示器）更轻薄、能耗低、亮度高、发光率好、可以显示纯黑色，并且使用挠性电路板还可以实现弯曲设计，如当今的曲屏电视和手机等，市场前景十分广阔。整个OLED产业链也在不断进行产品工艺研发，以期拓展更多的应用场景和提升OLED的使用可靠性。本文介绍一种应用于手机OLED屏的刚挠结合印制板，其产品特点为带异向导电胶（ACF）压屏手指、连接器焊盘、阻抗线设计在内层FPC上；并针对产品结构和特点，研究各关键工序的制作工艺。

1 产品信息

1.1 产品基本信息

本文研究的产品是一款“1+2+2+1”的六层刚挠结合印制板（R-FPB），中间是含有盲孔和通孔的刚挠结合区，在两个不同的方向分别连接着含有ACF手指的FPC及含有连接器焊盘的FPC（如图1、图2所示）。ACF手指设计在L3层，手指总PIN宽＞50 mm，公差±0.03 mm，要求SMT后成品Cpk≥1.33；连接器焊盘、阻抗线设计在L4层，要求成品阻抗90Ω±10%。内、外层焊盘表面处理为化学镀镍/金。

图1 产品结构图

图2 产品外形图

1.2 制作重点和难点

（1）内层线路保护：针对内层ACF手指、连接器焊盘在压合后的保护。

（2）细手指制作：手指拼版设计、PIN宽补偿、过程管控等。

（3）阻抗管控：阻抗线位于内层，影响阻抗因素的研究。

（4）揭盖制作：各层次资料设计及控深激光刻。

2 关键制作工艺研究

2.1 内层线路保护

挠性区ACF手指及连接器焊盘在内层线路就已做出来，重点、难点为如何在压合后对其进行保护，避免后制程药水的咬蚀及物理破坏。……