费翔昱，宫本奎,*，董志超, ，冯锐，孙玉梅，聂继伟

（1.山东理工大学材料科学与工程学院，山东 淄博 255049；2.北京理工大学先进结构技术研究院，北京 100081）

锂离子电池在储能方面潜力巨大，在交通、电子、通信等领域应用广泛。近年来，随着新能源汽车、便携式电子设备的发展，人们对锂离子电池性能提出了更高的要求[1]。集流体作为锂离子电池的重要组成部分，起着承载活性物质和汇集输出电流的作用[2]，其中负极集流体多使用铜箔。与压延铜箔相比，电解铜箔不仅能够满足能量密度、倍率性能等要求，而且生产成本更低[3]，因而被大量使用。为提高锂离子电池的能量密度、倍率性能，降低锂电池内阻，减少铜箔粉化，提高箔材的表面粘附力[1,4]，一些学者对集流体材料在厚度和结构方面开展了广泛而深入的研究[1-2]。目前，集流体材料厚度呈减薄趋势，期望减小集流体占比[5]；结构方面以多孔材料为主，有泡沫金属[6]、光子晶体[7]等，加工工艺较为复杂。

通孔铜箔作为多孔材料的一种，目前的制备方法有机械冲孔[8]、蚀刻[9-10]、激光加工[1,11]等，这些都是在已制造的铜箔基础上进行二次加工。与其他多孔材料相比，通孔铜箔的加工工艺较为简单，但制造成本与无孔铜箔相比明显增加。采用电沉积法一次成型制备通孔铜箔操作简单，得到的铜箔具有一般微孔铜箔的特点，且制造成本较二次加工方式显著降低，但存在厚度不均匀、表面粉化等问题。本文采用有限元方法，以Comsol Multiphysics软件模拟了通孔铜箔的电沉积过程，研究了通孔铜箔厚度分布和镀液中铜离子浓度变化。……