黄皓，滕斌，杨翠刚，游健，李云仕，赵景勋，朱万宇

（成都宏明双新科技股份有限公司，四川 成都 610091）

片式多层陶瓷电容器(MLCC)与钽、铝电解电容相比，不仅外形尺寸小、绝缘电阻高、等效电阻低，而且具有优异的噪声吸收、较强的耐脉冲电流性能以及较好的阻抗温度特性与频率特性，自密封性也良好，可以有效地避免内电极受潮和污染，显著提高飞弧电压和击穿电压。MLCC作为基础电子元器件，在信息、军工、移动通信、电子电器、航空、石油勘探等行业得到广泛应用[1]。

MLCC的生产工艺流程十分复杂，包括了流延、印刷内电极、叠层、切块、排胶、烧结成瓷、倒角、涂端、烧结端电极、电镀等工序[2]，只有保证了每道工序的质量，才能生产出合格的产品。笔者所在公司接到该产品电镀工艺的研发任务，要求采用三层端头电极技术，即在 MLCC端头 Cu电极上电镀 Ni层和Au层。由于之前未接触过类似产品，研发过程走了不少弯路，尤其是遇到电镀后脱层和溢镀问题。本文总结了此次研发的经验，供同仁参考。

1 实验

1.1 工艺流程

采用滚镀方式作业，陪镀钢珠(直径0.5 mm)装至滚筒容积的1/3。工艺流程为：化学除油→水洗→弱酸浸蚀→水洗→氨基磺酸盐镀镍→水洗→柠檬酸盐镀金→水洗→烘干(100 ～ 110 °C)。

1.2 材料

待镀原材料为CT41L-0402-104-500型多层瓷介电容器，通过Cu浆封端并烧结，最外层为Cu层。

1.3 设备

采用德国Fischer的XDLM-237型X射线测厚仪测量镀层厚度，测量偏差为±0.2 μm。采用Sinowon的VM-500A型视频显微镜观察电镀后的产品。采用康恒仪器的XCT-0AS型鼓风干燥箱烘干产品。

2 结果与讨论

2.1 除油对脱层的影响

本文所述脱层均指Cu层与陶瓷之间脱层，该Cu层是通过铜浆烧结而成，靠玻璃粉附着在陶瓷上。……