贵州振华风光半导体股份有限公司 商登辉 谌帅业 周 恒

平行缝焊工艺作为集成电路等元器件常用的一种密封工艺，特别是在陶瓷金属框架的高可靠气密性集成电路封装上应用广泛。通过SM8500和SSEC2400设备对平行缝焊工艺进行介绍以及工艺设置关键点的解析，同时通过工装夹具的灵活设计，提供了高良率的平行缝焊生产工艺，以满足批量化生产质量控制需求。

气密性平行缝焊工艺主要用于矩形、圆形、异形盖板类金属外壳或陶瓷基体金属框架外壳密封使用，其原理为两个平行的导电电极轮通过一定压力作用与盖板、外壳紧密接触，通过大电流以脉冲的形式融化盖板镀层在盖板上形成一系列重叠的焊点使盖板与管基经融化的镀层结合从而形成气密性的封装。在实际生产科研过程中，其工艺参数的设置、电极轮的选用、工装夹具的设计、管基盖板镀层的设计等都将影响产品的可靠性和成品率。因此，需要进行可靠的工艺设计等以达到产品质量和生产需求。

1 平行缝焊工艺设置关键点

1.1 SSEC和AMADA平行缝焊设备

SSEC与AMADA虽同为平行缝焊设备原理相同但工艺设置有所不同，前者在工艺设置中以功率作为导入，后者则直接以电流作为导入，作为使用感受来讲，SSEC设备拥有更加灵活个性化的自由特性，可以根据自身产品工艺需求进行深层次的工艺设计，但其缺点便是速度较慢，无法进行中间开始缝焊模式，AMADA设备脉冲曲线设置较为方便且缝焊速度较快，并且拥有中间缝焊模式能够避免常见的边角打火问题发生，但其程序较为固定，深层次的个性化使用需求欠佳。……