“2021中国半导体材料创新发展大会”于2021年11月1-3日在广州黄埔区与“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”同期举行。

本次大会汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的200余名中外企业家和专家学者，与会人员就新形势下半导体产业面临的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求等进行了深入热烈的探讨。

大会期间还举办了专场对接会和综合场对接会，广州粤芯、无锡华润、华进半导体、广州美维等12家国内外制造、封测公司和57家国内材料供应商进行了集中或一对一闭门交流，为国际、国内半导体制造企业加深对中国材料供应商的了解、密切供需双方合作发挥了积极的作用。