侯清健，张兆华，胡永芳，崔 凯，谢廉忠

导体厚度对LTCC电路微波性能的影响

侯清健，张兆华，胡永芳，崔 凯，谢廉忠

(南京电子技术研究所，南京 210039)

贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分，降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一。采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体，研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响；制作了低膜层厚度的T/R组件，并测试了其的微波性能。研究结果表明，导体厚度控制在5 μm以上对带状线的插入损耗和回波损耗影响较小，对T/R组件输出功率和接收增益等关键指标影响也不大。通过控制导体厚度可以有效降低LTCC成本，并且不影响LTCC电路的微波性能。

低温共烧陶瓷；微波电路；带状线；导体厚度；T/R组件

低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层电路具有体积小、重量轻、可靠性高、高频特性好等优点，在通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域获得了广泛引用[1-3]。LTCC电路主要是通过印刷金、银钯等贵金属浆料，并经过层压和烧结形成的。由于银离子迁移问题的影响，目前在军事和航空航天领域，一般不以银浆料作为导体，而是使用稳定性更好的金作为导体。但是由于金的价格较高，加上金价常年上涨，因此LTCC成本越来越高，严重限制了LTCC在军事、航空航天，尤其是民用领域的使用。为了控制LTCC成本，降低金导体厚度是重要的途径之一。但是降低金导体厚度将导致电阻的增加，加上趋肤效应的存在，可能会影响微波电路传输性能。……