刘风娅，余翠娟，堵永国，丁 勇，彭 涛，王乃千

银合金钎料对银触点钎着率影响的研究

刘风娅1，余翠娟2，堵永国2，丁 勇1，彭 涛1，王乃千1

(1. 佛山市诺普材料科技有限公司，广东 佛山 528200；2. 国防科技大学 空天科学学院，长沙 410073)

以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材，两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料，采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法，研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量，以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明，Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45～75 μm、含量为60%时焊接钎着率最好，为95.35%；钎料中Sn的加入，使银合金钎料的熔化温度降低60℃，焊接过程中银合金焊膏的流动性增强，对提高焊接钎着率有利。

金属材料；焊膏；银合金粉末；粒径；含量；钎着率

钎焊是指采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将母材与钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用钎料在钎焊过程中熔化、润湿母材，在母材接头的缝隙中流布、填充，与母材相互作用(溶解、扩散或生成化合物)等，最后冷却凝固，从而将两块母材紧密结合在一起[1]，实现母材间的“天衣无缝”连接，如图1所示。

衡量钎焊效果的主要指标包括触点和触桥硬度，钎焊强度及钎着率[2]。触点和触桥硬度主要取决于母材种类、焊接方式及焊接温度，在其他条件保持一致的前提下，焊接温度越低，硬度越高。钎焊强度只要外观、钎着率检测合格的电触头，均可满足电触头试验强度要求[2]。钎着率是指钎焊接头中实际钎着的钎缝面积与应该钎焊的总面积的比率[3]，其随焊膏配方不同波动较大。……