EIPC技术快讯：供应链和材料价格压力

EIPC Technical Snapshot: Supply Chain and Material Price Pressures

最近的EIPC网络研讨会上，就当前供应链问题和PCB行业面临的材料价格压力形态进行分析和评论。2000年至2019年间，北美、欧洲和日本的PCB产量减少了约三分之二；欧洲PCB行业的收入2020年约15亿欧元，目前制造商还不到200家。欧洲从2000年的四家玻璃织物制造商和四家铜箔制造商，到2020年只剩一家铜箔制造商。供应链风险包括距离、物流管理、合作伙伴、行政干预和关税等。电池电动汽车（BEV）的全球销量增长迅速，所有这些电动汽车对铜需求是大幅增长，铜价势必上涨。对覆铜板及玻璃布、铜箔、树脂的卖方市场将继续。5G将需要使用高端层压板，不可避免地会更加昂贵。展望5G相关的基础设施和设备需求将继续增加，3C（消费者、通信和计算机）市场仍然非常强劲，汽车和工业领域也将紧随其后。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/4/26，共4页）

模拟叠加和信号完整性

Simulation Stackup and Signal Integrity

PCB设计的模拟和建模要了解PCB所用材料特性和加工影响因素。材料方面考虑基材的介电性能，以及玻璃纤维布的编织类型，铜面粗糙度；PCB加工方面涉及层压介质厚度、堆叠孔与PTH和线路铜厚，背钻孔深度等。只有充分了解这些实际数据，才能从中获得最佳效果。

（By Martyn Gaudion，PCB design，2021/04，共4页）

为什么要模拟

Why We Simulate

随着PCB应用速度的提高，原本一些无关紧要的因素成了设计必须考虑的对象，包括材料厚度、铜厚度、介电常数、介质损耗等，以及导通孔的堆叠设计。采用设计软件工具进行模拟是为了得到设计数据和验证设计效果，事实上在实际制造PCB的过程中发生的每件事都会以负面的方式影响信号质量，有7项影响阻抗的因素要进行评估权衡，以提供正确的参数值。……