曹正第，蒋兴桥，刘荒，韩华超

（沈阳仪表科学研究院有限公司，辽宁 沈阳 110043）

近年来，全自动激光划片机在晶圆切割领域的应用愈加广泛，凭借其效率高、划切精度高、污染小等特点，得到了越来越多的生产厂商的青睐。随着人力成本的逐年提高，全自动激光划片机是其未来发展的方向。受材料、工艺、温湿度等诸多因素影响，晶圆会出现不同程度的翘曲情况，而在自动上下料非接触搬运晶圆时，会造成因翘曲导致的切割平台真空吸附失效，从而造成图像模糊，无法自动对准等一系列问题，最终导致全自动激光划片机稳定性降低。本文提出了一种全新的辅助喷嘴结构，利用吹气压力使翘曲芯片与切割平台贴合，配合吸盘真空吸附，使翘曲晶圆亦能可靠吸附。

1 辅助喷嘴结构分析

通过分析晶圆的翘曲方式发现晶圆的翘曲分两种，一种为中间平整四周凸起，另一种为中间凸起四周平整，翘曲的高度差最大为1mm，所以，为保证每个晶圆都能够可靠吸附，设计出两路喷嘴结构，分为中心喷嘴和3 个环形喷嘴。并结合晶圆大小、划切工艺、激光输出光斑大小、光源、结合切割平台尺寸设计出辅助喷嘴结构如图1 所示，其中，a 为全自动激光划片机中实际应用的辅助喷嘴结构；b 为辅助喷嘴结构三维模型图，图中深色部分为中心辅助喷嘴结构，简记为结构1，如图2（a）；浅色部分为环形气腔辅助喷嘴结构，简记为结构2，如图2（b）所示，以上两个气室互不相通。其中，中心辅助喷嘴结构由过渡进气管、辅助喷嘴、辅助连接件组成；……