吴文辉，吴明钊，蔡约轩，王凯星，陈膺玺

（福建火炬电子科技股份有限公司，福建泉州 362300）

1 引言

近几年来，随着多芯片产品的小型化和多样化，越来越多的产品需要使用共晶焊接来实现互联。与回流焊焊接技术相比，真空共晶焊接技术能够有效地解决低空洞率焊接问题，被广泛应用于混合集成电路领域、毫米波高频和大功率微波器件中[1-2]。

2 共晶焊接的原理

共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺，又称为低熔点合金焊接，它是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态转变成液态，而不经过塑性阶段。真空共晶焊接是利用真空共晶炉的共晶技术，并有效控制炉内气氛，大致通过抽真空、充气、预热、升温、排气、降温和进气等过程，设置出相应的温度、真空度与时间的控制曲线，实现芯片与金属电极片共晶焊接的过程[3-6]。

3 试验方法与过程

文章采用陶瓷介质电容器（MLCC）、Sn5Pb92.5 Ag2.5 高铅焊料和铁镍合金金属电极片制作无包封金属支架电容器进行试验。在真空共晶焊接过程中，针对不同温度时段对真空共晶炉的真空度和气氛进行控制，通过样件的检测观察金属电极片的变色情况，分析不同的炉腔真空度和气氛对金属电极片变色的影响，并在试验的基础上进行参数优化，同时获得低空洞率的产品。

3.1 试验方法

3.1.1 试验流程

制作工艺流程如图1 所示。

图1 制作工艺流程

3.1.2 试验设备与工具

试验设备与工具包括KD-V43 真空共晶炉、超声波清洗机、铝合金夹具、体式显微镜、镊子、X-ray 检测仪。……