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电子元器件国产化应用验证结构分析

2021-03-28宁玮张素娟高成韩灏然雷喻杨轩

电子元器件与信息技术 2021年12期
关键词:工艺结构分析

宁玮,张素娟,高成,韩灏然,雷喻,杨轩

(北京航空航天大学可靠性工程研究所元器件质量工程研究中心,北京 100191)

0 引言

随着我国电子元器件整体设计制造水平的不断提升,以及装备制造单位对各类电子元器件性能、质量、可靠性、自主可控能力等方面的要求的提高,科学、系统地开展国产电子元器件应用验证成为行业当前亟待完成的工作。

通过应用验证,完成对国产电子元器件设计、生产、鉴定等相关文件资料的核验,从实际装备应用环境出发对器件结构工艺、功能性能、可靠性及环境适应性等方面进行检测验证,并与相应进口器件进行比对分析,最终得到保障国产化电子元器件可控性、可用性、可靠性的应用指南。

对全品类电子元器件开展的应用验证工作能为现有武器装备所使用的进口元器件提供国产化替代产品目录,并明确不同种类不同型号国产化替代产品的性能指标及替代方式。因此,应用验证对于促进我国电子元器件自主研制生产及装备自主保障能力具有重要的战略意义[1-3]。

结构分析作为应用验证流程中重要的一环,针对器件结构、材料和工艺从设计、制造、过程控制等方面进行检查分析,验证器件自主可控性、设计合理性和工艺、结构可靠性。结构分析为应用验证工作全面深入地开展及验证结论的输出提供了不可或缺的支撑,也为未来国产电子元器件生产制造水平进一步改进提高提供了科学的参考。……

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