陆晓峰★，陶知，林凡淼，刘鑫

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214072）

0 引言

老化测试是剔除早期故障集成电路的有效方法，一般集成电路的早期故障期从几天到几个月不等，老化测试通过升温、增加压力、提高电压或加载动态信号等方法模拟极端的工作条件，可以将早期故障期缩短到几天甚至几小时之内[1]。高温动态老化就是在高温环境下对器件输入各种信号来模拟其工作状态，同时在输出端检测输出信号的正确与否来达到筛选器件的目的[2]。文献[3]和[4]中采用的传统高温动态老化信号驱动板系统，一般包括嵌入式系统、图形发生与监测模块（FPGA）、信号驱动板（CPLD、电平转换等）与通信接口等，实现了系统软硬件的可配置，能够满足大多数用户对集成电路高温老化测试的要求[3-4]。但是整个驱动板系统的构成较为复杂，涉及多个子系统与分模块，软件系统联调联试较为复杂与繁琐，并且搭建多个这样的测试系统周期较长、成本较高，通用性也较差，尤其在小批量、高复杂度、多样化的测试需求下，这些问题将尤为突出。本文以FPGA为核心，简化整个高温动态老化测试信号驱动板系统，设计了一种信号驱动板，具备很好的通用性和扩展性，可满足多种类的集成电路芯片老化测试需求。

1 信号驱动板设计

根据高温动态老化测试需求，本文设计的信号驱动板主要包括以下几个部分：FPGA模块、时钟Buffer模块、电平转换与信号驱动模块、LED模块、通信与Debug接口、电源模块以及按键模块等。……