程彬彬

(桂林电子科技大学信息科技学院，广西 桂林 541004)

0 引言

公差分配是根据产品的功能要求、加工能力等，对尺寸公差、形位公差进行合理的确定与标注的过程。要进行产品的公差分配，必须先明确装配功能要求与各零件公差之间的关系，即装配体公差数学模型，装配体的公差数学模型是机械产品进行公差分配的基础，是CAD/CAE/CAM集成的关键。

目前对公差模型已进行了广泛的研究。1983年Requicha A A G[1]提出了漂移模型，用于描述公差域的边界信息；Hillyard R C等[2]提出了参数矢量化模型，这种模型对尺寸公差能够较好地处理；Bourdet P等[3]提出了小位移旋量模型(Small Displacement Torsor, SDT)，将几何特征要素在公差带内可能发生的变动用平动和转动两组旋量参数来表示；Walid Ghiea等[4]基于刚体运动学提出了雅可比旋量模型，可以同时表达尺寸公差和形位公差的工程语义，应用广泛；徐旭松等[5]研究了加工误差的累积模型；吴兆强[6]以SDT理论建立了公差变动累积模型，并进行了装配公差分析；王移风等[7]基于SDT理论研究了零件的公差建模方法，没有涉及装配体公差建模；唐哲敏等[8]利用齐次坐标变换，结合装配定位连接，建立了统计公差建模；许本胜等[9]基于特征的自由度变动进行公差的综合建模；程彬彬等[10-11]研究了零部件在实际工作载荷下的变形，对装配体公差模型进行了修正，进行了装配体公差优化分配。但目前的研究没有考虑公差原则(包括独立原则和相关要求)的影响，忽视了尺寸公差、形位公差之间的相互关系。……