伍洋

（深圳市卓创通电子有限公司，广东 深圳 518000）

0 引言

PCB印制电路板主要在绝缘基材上建立元器件之间电气连接，形成导电图形与印制线路。在PCB电子设备生产过程中，PCB印制电路板是不可或缺的，它在集成电路电子元器件与电气互联方面也提供了技术上所要求的电气特性如特性抗阻等等。

1 PCB印制电路板的制作概述

1.1 PCB印制电路板的基本概念

PCB印制电路板的原始材料一般为覆铜箔基板（基板），它属于一种两面都有铜质材料的树脂板，目前比较常用的板材带好一般为FR-4。作为一种主要应用于计算机、通信设备的高档次电子产品，其对于板材的要求极高，首先FR-4是采用耐燃性板材结构，在高温下只会软化、不会燃烧，其次它拥有Tg点，最后它的介电常数表现突出。这里所指代的Tg点被称为“玻璃态转化温度点”，该温度点关乎介电常数问题，可以描述物质的电特性量，即在高频线路中信号的节制损失必然与基板材料相关，所以当介质损失较大时，吸收高频信号、转变为热作用的能力越强。

1.2 PCB印制电路板的基板基本设计要素分析

PCB印制电路板中的基板材质颇为丰富，主要包括了镀金板、OSP板、化银板、化锡板、化金板以及喷锡板。其中镀金板的制作成本最高，且板材表现也最为稳定，采用无铅之制程技术流程，在某些高价值、高可靠度的电子产品中作为基板基础材料而存在。其次是OSP板，它的制作成本最低，操作最简便，需要修改设备制造流程条件以，普及重工性内容。……