庄波，赵益平

（南京中电熊猫平板显示科技有限公司，江苏 南京 210033）

0 引言

目前，随着科学技术的不断发展，电子设备以极快的速度进行更新换代，电子设备变得越来越轻薄。针对这种情况，人们对于电子信息显示用超薄玻璃基板的要求也随之提高。目前，我国超薄玻璃的市场一直被国外企业垄断，国产超薄玻璃发展缓慢。为此，我国针对这一情况开展了研讨工作，致力于研制出符合社会发展水平的电子信息显示用超薄玻璃基板，阻止国外企业对我国市场的垄断，符合信息化发展的潮流。

1 超薄玻璃基板的工艺现状

超薄玻璃基板需要保持在0.1-1.5毫米之间，厚度在0.5毫米以下的玻璃具有挠性，而厚度在0.1毫米以下的玻璃能够弯曲。技术人员为了制作符合条件的超薄玻璃基板，需要将熔炉的温度达到1650摄氏度，在狭小的空间中进行烧制。由于玻璃中含有高浓度的三氧化铝，因此，玻璃在烧制的过程中黏度会比较大。因此，需要在特定的窑炉里进行烧制。目前，超薄玻璃基板的烧制方式有流孔下引法、熔融溢流法以及浮法三种[1]。

第一，流孔下引法：流孔下引法是日本制造超薄玻璃板的主要方法，指的是将融化好的玻璃液体通过铂合金制成的孔槽向下流。流孔下引法的优点是模板容易制造，能够快速的制作直径小于0.6毫米的玻璃基板。但是，这种方法不能生产出宽度较大的玻璃，而且生产出的玻璃会出现厚度不均匀的现象，目前已经被淘汰了。……