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LED封装胶耐热性实验研究

2021-03-16林远彬

照明工程学报 2021年1期
关键词:实验

林远彬,秦 快,文 波

(佛山市国星光电股份有限公司,广东 佛山 528000)

引言

LED显示器件为了满足高可靠性,防磕碰,一般会使用环氧树脂作为封装胶,而环氧树脂在使用过程中,容易受到光照、氧、热等因素的影响而发生老化降解[1],其分子结构会发生相应的变化而生成某些生色或者发色基团,导致样品表面发生颜色的变化。通过观察样品的色差能够直观地反映出样品的老化程度,样品老化同时会伴随着LED器件光电参数的下降,从而影响LED器件的使用性能及使用寿命[2-4]。

温度对于环氧树脂的影响主要表现在温度的升高导致分子热运动加剧,低温以及高低温交变等导致环氧树脂产生内应力,从而使环氧树脂发生降解或交联,影响环氧树脂的粘结性能,寿命缩短[5-8]。

目前显示屏厂维修LED器件时一般使用热风枪的方法,其需要一定的高温和时间,长时间的高温容易使LED器件出现黄变老化现象。在LED器件后续使用过程中,显示屏存在外观和性能等差异。

因此,基于以上理论以及实际应用,本文设计实验对受热后的LED器件从外观颜色、光电参数、封装胶推力以及色差四方面进行实验分析,从而评估LED器件采用不同封装胶的耐热性差异,以期提供LED器件的维修参考。

1 实验过程

本实验首先对LED器件(封装胶:固态环氧、液态环氧、液态硅胶)的外观颜色、光电参数及树脂推力进行实验测试,然后将正品LED器件分别放置于180 ℃、350 ℃、400 ℃温度环境中,加热30s(见表1),最后将加热后的LED器件进行外观颜色、光电参数及树脂推力测试,对比其形貌及数值变化,从而评估出三种封装胶的耐热差异性。……

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