日本瑞萨电子拟60 亿美元收购Dialog

日本半导体巨头瑞萨电子考虑拟约60亿美元收购英国老牌芯片公司Dialog，以进一步巩固自身的汽车芯片业务。据英国金融法规规定，瑞萨电子必须在3月7日前宣布是否有意向发起竞标。此外，彭博社报道称Dialog也一直在与意法半导体等公司进行谈判。

长城汽车进军芯片产业

长城汽车近期或将进军芯片产业，拟投资国内知名汽车智能芯片创业公司——地平线，双方可能还将在高级辅助驾驶、高级别自动驾驶、智能座舱等多个方向展开重点合作。

日本索喜公布首颗5 nm 自研芯片

日本单晶片设计大厂索喜正计划推出5 nm汽车专用的SoC晶片，成为日本首家研发5 nm晶片的企业，且被确认将由台积电代工。定制的SoC解决方案针对高级驾驶辅助系统和自动驾驶车辆，计划于2022年进行风险生产。

Magic Leap 第二代AR 头显最新信息曝光

Magic Leap首席执行官分享了其第2代AR头显的相关信息，该头显体积将缩小50%，重量将减轻20%，视野将扩大100%。

联发科全新5G 基带M80 发布

M80基带将支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段，在技术水平上看齐高通的骁龙X60，不过网速更快，上行速率3.67 Gbps，下行速率7.67 Gbps。M80 5G调制解调器还支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络以及双VoNR等行业领先技术。

苹果四款全新芯片曝光

苹果的T6000、T6001以及T8110、T8112四款芯片将很快登场。根据台积电的量产进度，A15/A15X将用在iPhone 12S/13机型和iPad上，采用N5P工艺，即第二代5 nm。

SK 海力士最终目标是芯片生产全自动化

SK海力士的最终目标是使芯片制造工厂全自动化运营，即达到L5级别，使生产制造的每一分钟都实现自动化和智能化。……