高慧莹，左 宁，艾 博

( 中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京100176)

随着光学探测技术的发展，感光元件的面积越来越大，精度越来越高，组成感光元件的芯片拼接尺寸越来越小、数量越来越多，尤其当成像尺寸到达15 000 像元的时候，不仅对芯片拼接的单行直线度要求越来越高，且对行与行之间的平行度要求也提出了严格的要求。传统的通过CCD 观察、手动拼接已远远不能满足要求，迫切需要进行自动拼接、在线测量，以保证芯片拼接的质量及效率。

1 芯片集成拼接工艺流程

芯片集成拼接方法如图1 所示，主要是为了保证芯片拼接后每一行的直线度和行与行之间的平行度。

图1 芯片集成拼接示意图

芯片拼接工艺流程如图2 所示。拼接主要环节为五步：

（1）通过CCD 观察进行第一片的拼接，并测量拼接后的芯片上两个特征点位置坐标；

（2）根据第一片拼接的两个特征点坐标，结合拼接允许误差，确定第二片的拼接位置并进行第二片自动拼接，并进行第二片芯片的特征点位置测量；

（3）根据第一片、第二片四个特征点拼接位置，结合拼接误差确定第三片芯片的拼接位置，并进行测量，以此类推，确定同一行第m个芯片的拼接位置并进行拼接和测量；

图2 拼接流程示意图

（4）根据第一行的芯片拼接特征点坐标，进行线性度拟合，确定第一行芯片拼接的直线度，并根据直线度允许误差，确定第二行第一片的芯片拼接位置，并进行拼接；

（5）按照第二步、第三步的方法，完成第二行的芯片拼接并测量直线度。……